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在CVD技術(shù)中沉積溫度,進(jìn)入反應(yīng)室混合氣體的總流量及總壓力,混合氣體中各氣相成分的分壓力和它們之間的相對(duì)比例,沉積時(shí)間,基片的性質(zhì)、形狀和在反應(yīng)室中的位置等都是影響CVD沉積膜的質(zhì)量因素,而這些因素之間既互有聯(lián)系、又互相影響。
下面簡(jiǎn)單介紹一下沉積溫度對(duì)膜質(zhì)量的影響:
不同的沉積溫度不但使膜的沉積速率不同,而且在不同溫度下同一反應(yīng)體系,沉積薄膜可以是單晶、多晶或非晶,甚至很難發(fā)生沉積。例如,以H2為攜帶氣體,以SH4和HCL為1:1的混合氣體為反應(yīng)氣體,在硅單晶基片上外延時(shí)沉積溫度、生長(zhǎng)速率和沉積層結(jié)構(gòu)的關(guān)系,因沉積溫度愈低,反應(yīng)生成的Si原子在基片表面的擴(kuò)散和遷移愈困難,它們來(lái)不及排列到正常格點(diǎn)上,從而會(huì)造成大量的缺陷?;蛘哒f(shuō),溫度愈高,能夠使得在外延層中不產(chǎn)生缺陷,生長(zhǎng)速率也愈高,沉積速率愈高,薄膜的結(jié)晶排列也逐步由雜亂轉(zhuǎn)變?yōu)檎R規(guī)則。
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