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用真空熱處理爐做熱處理工藝時,對爐內的真空度一般要求比較高,在熱處理前需要先進行真空檢漏,以免實驗過程中出現漏氣,對工件造成影響。之前文章中有介紹正壓檢漏的方法,下面來介紹一下負壓檢漏的方法。
負壓檢漏是把電阻爐抽成真空狀態(tài),在爐體或真空管道外施加示漏氣體,如果存在漏孔,示漏氣體就會通過漏孔進入爐內,利用安裝在爐內的氣體探頭檢測出示漏氣體來確定漏孔的位置,周時測量出漏率的大小。負壓檢漏分為靜態(tài)檢漏和動態(tài)檢漏。采用靜態(tài)檢漏時,把電阻爐抽成真空狀態(tài)后,關閉所有閥門和真空系統(tǒng),用真空計進行檢漏,這種方法可以確定漏孔的位置,但很難測量出漏率的大小。
目前多采用動態(tài)檢漏,即檢漏是在真空系統(tǒng)工作狀態(tài)下進行,示漏氣體沿爐子外部巡回噴出,一旦噴到漏氣處,示漏氣體便被吸入爐內,內部的探頭發(fā)生反應,輸出變化的電信號被外部儀器測量。噴氣嘴離開漏孔后,真空系統(tǒng)把爐內的示漏氣體抽走,恢復到原來的空氣流,探頭恢復原來狀態(tài),這樣就確定了漏孔的位置。對于真空電阻爐而言,真空計檢漏法比較經濟實用。
熱傳導真空計和電離真空計的讀數與氣體種類有爐,只要選用合適的示漏氣體,真空規(guī)管就變成了氣敏探頭,真空計也就成了檢漏儀。熱傳導真空計遇到氫氣,二氧化碳,丁烷,丙醚,乙醚,酒精等氣體時,讀數會發(fā)生變化,可用這些物質做示漏氣體進行噴吹檢漏。采用電離真空計檢漏時,氫氣,氦氣,氬氣,苯,丁烷,丙醚,乙醚及丙酮等能使讀數發(fā)生較大變化,因而可用它們做示漏氣體。由于熱傳導真空計反應比軿慢,就是反映快的電離真空計,由于示漏氣體在真空系統(tǒng)內建立分壓需要一定時間,巡回噴吹的速度都不能太快,而且還要判斷是壓力的變化還是真空計本身的漂移。檢漏過程中,只有示漏氣體離開后,真空計能恢復到原來的狀態(tài),改位置才是真正的漏孔。
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